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分享动态、讨论与经验。

打完「小模型 · Tamiya DF-0…」的一点反馈
照着公开社区里同题材的方向,周末打了一版「小模型 · Tamiya DF-01 Top Fo…」。 整体成型还行,细节和公差还要再磨。有同题材经验的朋友欢迎交流参数。 <!--seed-demo-community-->

出件打卡:智能按钮墙面支架
今晚出件「智能按钮墙面支架」。 一次过机,表面还行。准备补一张细节特写,欢迎挑刺。 <!--seed-demo-community-->

讨论:数字橡皮泥滚筒 还值得继续迭代吗?
「数字橡皮泥滚筒」小样看起来不错,但继续打完整件成本和失败风险都更高。 你们一般先打到哪一步再决定继续? <!--seed-demo-community-->

出件打卡:头盔造型小模型
今晚出件「头盔造型小模型」。 一次过机,表面还行。准备补一张细节特写,欢迎挑刺。 <!--seed-demo-community-->

收藏向:小模型 · M1968 Bunde…
刷到「小模型 · M1968 Bundeswehr Ka…」这个方向,准备拿来做对照实验。 先记一帖,后面补切片参数和失败记录。 <!--seed-demo-community-->

出件打卡:自行车尾灯支架
今晚出件「自行车尾灯支架」。 一次过机,表面还行。准备补一张细节特写,欢迎挑刺。 <!--seed-demo-community-->

求教:头盔造型小模型 用什么材料更稳?
准备做「头盔造型小模型」这类小件。 想问大家更倾向 PLA、PETG 还是 TPU?有没有耐用和成型的折中方案? <!--seed-demo-community-->

收藏向:头盔造型小模型
刷到「头盔造型小模型」这个方向,准备拿来做对照实验。 先记一帖,后面补切片参数和失败记录。 <!--seed-demo-community-->

出件打卡:10mm 微缩雕像
今晚出件「10mm 微缩雕像」。 一次过机,表面还行。准备补一张细节特写,欢迎挑刺。 <!--seed-demo-community-->

大家好
大家好呀
求助:支撑残留影响装配公差
模块化鞋底公母扣公差做到 0.15,结果支撑撕完仍有毛刺,装配发紧。 试过树状支撑和更低界面密度,还是要手修。有没有更适合精密卡扣的支撑策略? 或者直接改成分瓣打印再粘,也行,想听经验。 <!--seed-mock-posts-->
第一次打晶格中底,支撑感意外不错
昨晚上机打了一双晶格中底样品,切片厚度 0.2,填充走的是渐变密度。 试穿走了半小时,脚弓支撑比想象中稳,落地反馈偏软但不塌。下一步打算把鞋跟区域密度再提一点,看看会不会更抗扭。 有同好也在做鞋底结构的话,欢迎交流参数。 <!--se…

收藏向:手柄桌面支架
刷到「手柄桌面支架」这个方向,准备拿来做对照实验。 先记一帖,后面补切片参数和失败记录。 <!--seed-demo-community-->
讨论:晶格鞋履下一步该卷体验还是卷外观
最近刷到很多很炫的晶格渲染,但真上脚的反馈反而少。 我觉得短期更该卷实测:里程、磨损、湿滑、耐温。外观当然重要,但没有体验数据很难迭代。 你们更看重哪一块?评论区聊聊。 <!--seed-mock-posts-->
晾晒台改造:烘干打印件更省事
买了个小暖风机,配了层架当简易烘干柜,TPU 件隔夜再组装,尺寸更稳。 温度别太高,我这边大概 40℃ 左右,否则薄壁件会软。放个温湿度计心里有底。 有同款折腾的也可以晒晒方案。 <!--seed-mock-posts-->
关于开源许可:个人用和商用怎么选
准备把几套鞋底晶格单元开源,但纠结许可条款。 自己更倾向允许个人学习改装,商用需要打招呼。大家发模型时一般怎么标?CC BY 还是更严一点? 也想听听设计师朋友怎么看二次分发。 <!--seed-mock-posts-->
分享一组鞋面装饰件切片设置
做了一批鞋面装饰件,材质 PLA+,表面要干净所以开了铁氟龙喷嘴。 关键参数:层高 0.16,墙 3 圈,顶部铁 5 层,冷却 100%。支撑尽量少,能悬空的地方就悬空。 打完用细砂纸轻打一圈棱线,上色会更服帖。 <!--seed-m…
周末鞋履改造:旧鞋底换晶格模块
把一双旧跑鞋的中底拆了,换成可拆晶格模块。连接用的是燕尾槽,拆装还算顺手。 走路时能明显感到后跟回弹变强,但左右侧向支撑还要再加强。准备下一版加一圈外圈加强筋。 有兴趣的可以一起讨论连接结构,别总是胶水硬刚。 <!--seed-moc…
求推荐:适合 TPU 的晶格单元尺寸
最近在试 95A TPU,晶格单元开到 8mm 时冷却有点跟不上,局部会拉丝。 想问问大家常用的单元边长和壁厚大概在什么范围?打印机是改装过散热的 CoreXY。 最好能兼顾透气和寿命,不要一踩就变形。 <!--seed-mock-p…
新手求教:OBJ 导入后法线乱飞怎么办
从建模软件导出 OBJ,进切片软体后有些面发黑、法线反了。重新计算法线后又出现破面。 模型本身是对称鞋底,面数大概 80 万。是不是该先减面再导出 STL? 求稳妥工作流,别再返工第三次了。 <!--seed-mock-posts--…
社区打卡:连续七天出件记录
这周给自己定了小目标:每天至少出一件可穿戴相关小样。 分别试了:鞋带环、后跟稳定片、鞋垫垫高块、装饰扣、以及半掌晶格。失败了两次,主要是翘边。 坚持记录其实挺有意思,参数库慢慢就厚了。 <!--seed-mock-posts-->

收藏向:上下盖板小件
刷到「上下盖板小件」这个方向,准备拿来做对照实验。 先记一帖,后面补切片参数和失败记录。 <!--seed-demo-community-->

讨论:运动相机圆形灯座 还值得继续迭代吗?
「运动相机圆形灯座」小样看起来不错,但继续打完整件成本和失败风险都更高。 你们一般先打到哪一步再决定继续? <!--seed-demo-community-->