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帖子买了个小暖风机,配了层架当简易烘干柜,TPU 件隔夜再组装,尺寸更稳。 温度别太高,我这边大概 40℃ 左右,否则薄壁件会软。放个温湿度计心里有底。 有同款折腾的也可以晒晒方案。 …
帖子昨晚上机打了一双晶格中底样品,切片厚度 0.2,填充走的是渐变密度。 试穿走了半小时,脚弓支撑比想象中稳,落地反馈偏软但不塌。下一步打算把鞋跟区域密度再提一点,看看会不会更抗扭。 …
帖子模块化鞋底公母扣公差做到 0.15,结果支撑撕完仍有毛刺,装配发紧。 试过树状支撑和更低界面密度,还是要手修。有没有更适合精密卡扣的支撑策略? 或者直接改成分瓣打印再粘,也行,想听…
最近刷到很多很炫的晶格渲染,但真上脚的反馈反而少。 我觉得短期更该卷实测:里程、磨损、湿滑、耐温。外观当然重要,但没有体验数据很难迭代。 你们更看重哪一块?评论区聊聊。 <!--s…
准备把几套鞋底晶格单元开源,但纠结许可条款。 自己更倾向允许个人学习改装,商用需要打招呼。大家发模型时一般怎么标?CC BY 还是更严一点? 也想听听设计师朋友怎么看二次分发。 <…
最近在试 95A TPU,晶格单元开到 8mm 时冷却有点跟不上,局部会拉丝。 想问问大家常用的单元边长和壁厚大概在什么范围?打印机是改装过散热的 CoreXY。 最好能兼顾透气和…
从建模软件导出 OBJ,进切片软体后有些面发黑、法线反了。重新计算法线后又出现破面。 模型本身是对称鞋底,面数大概 80 万。是不是该先减面再导出 STL? 求稳妥工作流,别再返工…
这周给自己定了小目标:每天至少出一件可穿戴相关小样。 分别试了:鞋带环、后跟稳定片、鞋垫垫高块、装饰扣、以及半掌晶格。失败了两次,主要是翘边。 坚持记录其实挺有意思,参数库慢慢就厚…
做了一批鞋面装饰件,材质 PLA+,表面要干净所以开了铁氟龙喷嘴。 关键参数:层高 0.16,墙 3 圈,顶部铁 5 层,冷却 100%。支撑尽量少,能悬空的地方就悬空。 打完用细…
把一双旧跑鞋的中底拆了,换成可拆晶格模块。连接用的是燕尾槽,拆装还算顺手。 走路时能明显感到后跟回弹变强,但左右侧向支撑还要再加强。准备下一版加一圈外圈加强筋。 有兴趣的可以一起讨…
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