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帖子想找可打印的转接件:老式 Drayton TRV4 卡口暖气阀 → M30×1.5 螺纹,好装 SONOFF TRVZB 智能温控头。 需求大致是: - 一侧:TRV4 卡口(光滑…
帖子这周给自己定了小目标:每天至少出一件可穿戴相关小样。 分别试了:鞋带环、后跟稳定片、鞋垫垫高块、装饰扣、以及半掌晶格。失败了两次,主要是翘边。 坚持记录其实挺有意思,参数库慢慢就厚…
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帖子最近刚入坑 3D 打印,特别上头。自己还不会从零建模,但会把别人发布的零件拆开重组,或者把好几份模型拼成「新东西」。目前只给家里人打过,没公开发过。 想请教:这样算不算踩别人的边界…
想求一个房车电动挪车器遥控器的保护壳。网上已有支架类模型,但更需要类似手机套的防摔保护——遥控器挺贵,掉地上很肉疼。 不一定非要硅胶;硬壳 PLA/TPU 也可以。有实物的话尺寸最…
入手一张 EVGA GT 1030(02G-P4-6338-KR):PCB 偏短,但原装是全高挡板,接口还是少见的双 DVI-D。 要装进 HP 小机箱,需要约 80mm 矮挡板、…
脑洞一下:如果有人发布「成片/晒图」,能不能加一个默认关闭的选项——允许原模型作者选用其中一张照片,作为模型主封面或图库图? 有人拍照一般,有人根本没条件自己打印验证。用真实成片证…
做了一批鞋面装饰件,材质 PLA+,表面要干净所以开了铁氟龙喷嘴。 关键参数:层高 0.16,墙 3 圈,顶部铁 5 层,冷却 100%。支撑尽量少,能悬空的地方就悬空。 打完用细…
昨晚上机打了一双晶格中底样品,切片厚度 0.2,填充走的是渐变密度。 试穿走了半小时,脚弓支撑比想象中稳,落地反馈偏软但不塌。下一步打算把鞋跟区域密度再提一点,看看会不会更抗扭。 …
帖子正在把一批 1:285 炮塔战车微缩件改造:在车体和炮塔上打孔,装便宜的 3×2 mm 磁铁。 比传统销钉或硬卡接实用得多——运输不易掉,展示时又能灵活转向。有同好也在给微缩件加磁…
帖子准备把几套鞋底晶格单元开源,但纠结许可条款。 自己更倾向允许个人学习改装,商用需要打招呼。大家发模型时一般怎么标?CC BY 还是更严一点? 也想听听设计师朋友怎么看二次分发。 <…
买了个小暖风机,配了层架当简易烘干柜,TPU 件隔夜再组装,尺寸更稳。 温度别太高,我这边大概 40℃ 左右,否则薄壁件会软。放个温湿度计心里有底。 有同款折腾的也可以晒晒方案。 …
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帖子最近刷到很多很炫的晶格渲染,但真上脚的反馈反而少。 我觉得短期更该卷实测:里程、磨损、湿滑、耐温。外观当然重要,但没有体验数据很难迭代。 你们更看重哪一块?评论区聊聊。 <!--s…
把一双旧跑鞋的中底拆了,换成可拆晶格模块。连接用的是燕尾槽,拆装还算顺手。 走路时能明显感到后跟回弹变强,但左右侧向支撑还要再加强。准备下一版加一圈外圈加强筋。 有兴趣的可以一起讨…
最近在试 95A TPU,晶格单元开到 8mm 时冷却有点跟不上,局部会拉丝。 想问问大家常用的单元边长和壁厚大概在什么范围?打印机是改装过散热的 CoreXY。 最好能兼顾透气和…
最近发现自己发布的几套模型,被原样搬到了另一个模型站上,连用户名和数据都在仿。我已经在联系对方下架,但沟通过程很折腾。 建议各位设计师也去搜一下自己的作品有没有被未经授权转载。如果…
从建模软件导出 OBJ,进切片软体后有些面发黑、法线反了。重新计算法线后又出现破面。 模型本身是对称鞋底,面数大概 80 万。是不是该先减面再导出 STL? 求稳妥工作流,别再返工…
从朋友那接手一台 Ender 3 Neo,出丝像断断续续的珠子,几乎打不出来;手动进丝时又能挤出一小段卷曲。换过喷嘴和热端气管,热端里还反复出现融化堵料,怀疑加热或间隙问题。 【已…
模块化鞋底公母扣公差做到 0.15,结果支撑撕完仍有毛刺,装配发紧。 试过树状支撑和更低界面密度,还是要手修。有没有更适合精密卡扣的支撑策略? 或者直接改成分瓣打印再粘,也行,想听…


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